GadgetSquad.id – Xiaomi telah memberikan penjelasan rinci tentang teknologi pembuangan panas mutakhir yang digunakan dalam desain hape lipat terbarunya, Mi Mix Fold. Perusahaan menjelaskan bagaimana mengatasinya.
Dalam sebuah artikel yang diposting di Weibo, pembuangan panas merupakan tantangan yang sangat menonjol pada perangkat yang dapat dilipat. Masalah utamanya kapasitas pembuangan panas sangat bergantung pada status kemampuan dilipat.
Terlihat bahwa sisi perangkat yang menampung SoC cenderung menumpuk dan lebih banyak panas. Xiaomi mengatakan mekanisme pembuangan panas kupu-kupu yang dikembangkan untuk Mi Mix Fold memungkinkan pendinginan yang efisien dari satu sisi perangkat ke sisi lain melalui mekanisme engsel.
Hape Mi Mix Fold hadir dengan mekanisme pendinginan dan bahan tahan panas yang digabungkan untuk membuat Mi Mix Fold menjadi mahakarya di segmen yang dapat dilipat. Faktanya, pengujian produk mengungkapkan lembaran grafit tahan lengkung dapat mempertahankan kekuatannya setelah beberapa ratus ribu pembengkokan 180 derajat.
Mi Mix Fold ditenagai oleh chip Qualcomm Snapdragon 888 5G, yang berarti memiliki dukungan 5G. Snapdragon 888 adalah salah satu chip kelas atas terbaik yang tersedia saat ini.
Layar lipat eksternal dan internal berukuran 6,52 inci dan 8,01 inci adalah komponen inovatif dari perangkat lipat terbaru dari Xiaomi. Mi Mix Fold memiliki baterai 5.020 mAh, yang mampu mengisi daya cepat 67W. Mencakup kamera utama 108MP dengan Liquid Lens, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telefoto 8MP.
Xiaomi Mi Mix Fold telah dijual di Cina dengan tiga versi memori, 12 GB/256 GB harganya mulai dari 10.000 Yuan (Rp 22,1 juta), varian 12 GB/512 GB seharga 11.000 Yuan (Rp 24,3 juta), dan terakhir 16 GB/512 GB dihargai 13.000 Yuan (Rp 28,7 juta).
