Dimensity 9300 terbaru dari MediaTek telah hadir. Chipset Prosesor ini bertujuan untuk bersaing langsung dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sudah tersedia di beberapa produk HP deretan flagship Android terbaru dari pembuat smartphone asal Tiongkok.
Kelebihan dan Keunggulan Dimensity 9300
Dimensity 9300 merupakan chipset yang dibangun dengan menggunakan proses node 4nm+ generasi ketiga dari TSMC. Fitur unggulannya adalah desain CPU yang menggunakan semua inti besar. Chipsei ini memiliki core Cotex-X4 dengan kecepatan 3.25GHz bersamaan dengan 3x core Cortex-X4 pada kecepatan 2,85GHz dan 4x core Cortex-A720 pada kecepatan 2,0GHz. Semua core ini menggunakan arsitektur Armv9.
Baca juga: MediaTek Helio G36, Chipset HP Gaming Murah dengan HyperEngine 2.0
Peningkatan Kinerja Mediatek Dimensity 9300
MediaTek Dimensity 9300 menawarkan peningkatan kinerja puncak sebesar 40% dibandingkan dengan Dimensity 9200 tahun lalu sambil menggunakan daya 33% lebih sedikit.
CPU ini didampingi oleh GPU Immortalis-G720 12-core dengan ray tracing berbasis hardware, menawarkan peningkatan sebesar 46% dibanding pendahulunya sambil mengonsumsi daya 40% lebih sedikit.
Dimensity 9300 juga mendukung RAM LPDDR5T terbaru dengan kecepatan 9.600Mbps dan penyimpanan UFS 4.0 dengan dukungan Multi-Circular Queue (MCQ).
AI Generatif
Chiset ini juga didukung dengan AI. Tugas AI ditangani oleh APU 790 yang mendukung Generative AI dengan generasi Defusi Stabil dalam kurang dari 1 detik dan mendukung LLM dengan hingga 33 miliar parameter.
Dimensity 9300 membawa dukungan untuk layar dengan resolusi hingga WQHD dan tingkat penyegaran 180Hz serta tampilan dual aktif untuk ponsel lipat.
Imaging
Pengambilan gambar ditangani oleh ISP Imagiq 990 dengan HDR always-on serta modul stabilisasi gambar mandiri. ISP ini dapat menangani video 8K pada 30 fps atau 4K pada 30/60 fps dengan mode sinematik dan bokeh real-time.
Baca juga:Â CES 2023 : MediaTek Rilis Chip Prosesor Terbaru Genio 700
Modem
Modem 5G R16 mendukung jalur 4CC-CA Sub-6GHz dan jalur 8CC-CA mmWave. Modem ini seharusnya memberikan efisiensi daya yang ditingkatkan berkat teknologi MediaTek UltraSave 3.0+.
Ada beberapa smartphone yang siap menggunakan chipset yang satu ini. ada Seri vivo X100 yang akan diluncurkan besok di China diharapkan akan memperkenalkan platform Dimensity 9300 yang baru. Kemungkinan besar, akan ada lebih banyak produsen Android menyatakan dukungan mereka terhadap chip baru ini.
Perbandingan Spesifikasi Dimensity 9200, Dimensity 9300 dan Snapdragon 8 Gen 3
| Dimensity 9200 | Dimensity 9300 | Snapdragon 8 Gen 3 | |
| CPU Prime | 1x Cortex-X3 @ 3.05GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.25GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.3GHz |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 2.85GHz | 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz + 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz | 3x Cortex-A720 @ 3.2GHz + 2x A720 @ 3.0Ghz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 1.8GHz | – | 2x Cortex-A520 @ 2.3Ghz |
| GPU | Immortalis G715 | Immortalis G720 | Adreno 740 |
| RAM | LPDDR5X | LPDDR5T | LPDDR5X |
| 5G | sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (10Gbps) |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (6.5Gbps) | Wi-Fi 7 (6.5Gbps) | Wi-Fi 7 (5.8Gbps) |
| Bluetooth | BT 5.3 | BT 5.4 | BT 5.4 |
| Camera | 320MP, 18-bit ISP | 320MP, 18-bit ISP | 200MP, 18-bit ISP |
| Video | 8K @ 30fps, 4K @ 60fps | 8K @ 30fps, 4K @ 60fps | 8K @ 30fps, 4K @ 120fps |
