Saat ini ada dua chipset terbaru yang cukup menonjol dalam dunia perangkat mobile, yakni MediaTek Dimensity 8300 Ultra dan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Keduanya diumumkan pada tahun 2023 dan 2022, masing-masing chipset ini menawarkan teknologi canggih dengan proses 4-nanometer untuk memberikan performa yang unggul.
Seperti apa perbandingan antara kedua chipset diatas? mari kita telaah perbandingan antara keduanya.
CPU
Paca Chipset MediaTek Dimensity 8300 Ultra memiliki empat inti Cortex-A715 kecepatan 3350 MHz yang digunakan untuk tugas yang berat, sedangkan empat inti Cortex-A510 kecepatan 2200 MHz akan digunakan supaya konsumsi daya lebih efisien.
Sedangkan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 memiliki satu inti Cortex-X3 hingga 3200 MHz untuk tugas intensif, dua inti Cortex-A715 dan dua inti Cortex-A710 hingga 2800 MHz untuk keseimbangan daya dan efisiensi, serta tiga inti Cortex-A510 hingga 2000 MHz (proses efisien)
MediaTek lebih fokus pada peningkatan kinerja dalam tugas berat dengan empat inti Cortex-A715, sementara Qualcomm mengadopsi pendekatan yang lebih seimbang dengan berbagai jenis inti untuk berbagai kebutuhan.
Baca juga: 6 Keunggulan Prosesor MediaTek Dimensity 8300-Ultra
GPU:
MediaTek Dimensity 8300 Ultra menggunakan CPU Arm Mali G520 MC6 GPU pada 850 MHz. Sedangkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 menggunakan Adreno 740 GPU pada 680 MHz.
MediaTek menonjol dengan GPU Mali yang kuat, sementara Qualcomm menawarkan Adreno yang telah terbukti dalam memberikan performa grafis yang baik.
Prosesor Grafis
Untuk mediaTek Dimensity 8300 Ultra dirancang untuk memberikan kinerja grafis luar biasa, sedangkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 dengan Adreno 740 GPU memang dipersiapkan untuk visual gaming dan multimedia yang mulus.
Kedua chipset menawarkan kinerja grafis tinggi, tetapi keunggulan spesifik dari masing-masing dapat tergantung pada preferensi pengguna dan implementasi perangkat.
Baca juga: Siap Tandingi Snapdragon 8 Gen 3, Ini Keunggulan MediaTek Dimensity 9300
Tujuan Penggunaan:
Keduanya ditargetkan untuk perangkat flagship, tetapi MediaTek Dimensity 8300 Ultra mungkin lebih cocok untuk tugas berat dan gaming, sedangkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 menawarkan keseimbangan yang baik antara daya dan efisiensi untuk penggunaan sehari-hari.
Dalam memilih antara MediaTek Dimensity 8300 Ultra dan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, keputusan akhirnya akan tergantung pada preferensi pengguna, kebutuhan spesifik perangkat, dan implementasi oleh produsen perangkat. Kedua chipset menjanjikan performa tinggi dan kualitas grafis yang mengesankan untuk memenuhi kebutuhan pengguna modern.
Perbandingan spesifikasi Dimensity 8300 Ultra vs Snapdragon 8 Gen 2
GENERAL | ||
Device Type | Mobile Platform | Mobile Platform |
Model | Dimensity 8300 | Snapdragon 8 Gen 2 |
SM8550-AB | ||
Announced | November 21, 202 | 3November 15, 2022 |
CPU & GPU | ||
CPU | 4x Arm Cortex-A715 @ Up to 3.35 GHz | 1x ARM Cortex-X3 @ 3.2GHz |
4x Arm Cortex-A715 @ Up to 3.35 GHz | 2x ARM Cortex-A715 @ 2.8GHz | |
2x ARM Cortex-A710 @ 2.8GHz | ||
3x ARM Cortex-A510 @ 2.0GHz | ||
GPU | Arm Mali-G615 MP6 @ 1400 MHz | Adreno 740 |
Process | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
Core | 8-core | 8-core |
CAMERA | ||
ISP(Image Signal Processor) | 4-bit HDR-ISP | Qualcomm Spectra™ – Hardware Accelerator for Computer Vision (CV-ISP), Cognitive ISP (Cog ISP), Image Signal Processor (ISP) |
Single Camera | 320 MP (Max camera resolution) | 200MP (Max camera resolution) |
RAM & STORAGE | ||
RAM Type | LPDDR5X up to 24 GB | LPDDR5X up to 24 GB |
RAM Frequency | Up to 4266 MHz | Up to 4200 MHz |
Storage Type | UFS 4.0 + MCQ | UFS 3.1, UFS 4.0 |
DISPLAY | ||
Resolution | Up to 2960 x 1440 px | Up to 3840 x 2160 px |
Display Type | MediaTek MiraVision 880, HDR10+ Adaptive support | HDR Vivid, HDR10+, HDR10 |
ANTUTU | ||
Score | 1550129 | 1534534 |
GEEKBENCH | ||
Single core | 1508 | 2004 |
Multi core | 4852 | 5344 |
NETWORK | ||
5G Support | ||
Modem | Sub 6GHz | 5GSnapdragon X70 5G Modem-RF System |
mmWave and sub-6GHz | ||
Peak Download Speed: 10 Gbps | ||
Peak Upload Speed: 3.5 Gbps | ||
4G support LTE Cat. 24 | ||
ADDITIONAL FEATURES | ||
AI | MediaTek APU 780 (multi-core) | Qualcomm Hexagon NPU, Sensing Hub |
Charging | Fast Charging support | Qualcomm Quick Charge™ 5 technology |
Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
Wi-Fi | 6 | 7 |
NFC | Yes | Yes |
GPS | Yes | Yes |
FM Radio | Yes | Yes |