Begini Penampakan Casing Logam Huawei Ascend P8

ascend-p8

gadgetsquad.id – Bocoran smartphone flagship Huawei selanjutnya, Ascend P8, mencuat ke permukaan. Sebuah situs di Prancis, Nowherelese.fr mengunggah sejumlah gambar sasis dari penerus Ascend P7 itu.

Dari bocoran gambar tersebut, nampak Ascend P8 memiliki casing berbahan logam dan terlihat tipis. Seperti apa spesifikasi dari smartphone ini memang belum diungkap lebih jauh.

Namun begitu, jika mengacu pada spekulasi yang dilontarkan situs GSMarena, Huawei Ascend P8 berkemungkinan bakal tampil dengan layar 5.2 inchi beresolusi 1080p dan akan membenamkan chipset octa-core Hisilicon Kirin 930 yang dikembangkan dengan arsitektur 16nm.

Selain itu, pada gambar juga telrihat adanya lubang untuk LED Flash tunggal dan terdapat pula dua tray. Dua tray tersebut nampaknya berfungsi sebagai tempat slot SIM primer dan SIM kedua atau untuk tempat kartu microSD.

Ascend P8 berkemungkinan akan diumumkan Huawei di ajang CES 2015 pada bulan Januari atau MWC 2015 yang digelar pada awal bulan Maret di Barcelona. [Joe]