Sempat ramai dirumorkan bahwa Xiaomi 18 series hingga Fold 5 akan menggunakan chipset flagship, akhirnya CPU Xiaomi Xring 03 resmi diumumkan. Chip generasi terbaru yang dikembangkan sendiri ini dan langsung mencuri perhatian lewat angka benchmark yang menembus hingga 5,22 juta poin di AnTuTu.
Dalam pengujian yang diumumkan Xiaomi Xring O3 mencatat skor 5.228.014 poin pada AnTuTu V11. Angka tersebut membuatnya menjadi chipset mobile pertama yang diklaim berhasil melewati batas lima juta poin. Namun, angka ini tetap perlu dibaca sebagai hasil pengujian dari Xiaomi dan belum bisa sepenuhnya menggambarkan performa perangkat komersial dalam pemakaian sehari-hari.
Di balik skor tersebut, Xring O3 menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer dengan CPU 10 inti. Xiaomi memilih pendekatan yang cukup agresif dengan menggunakan konfigurasi yang seluruhnya berorientasi pada performa, bukan pola umum yang mencampurkan inti performa dan efisiensi. Perusahaan mengklaim kemampuan CPU meningkat hingga 60 persen dibanding generasi sebelumnya.
Pada sektor grafis Xring O3 membawa GPU G2-Ultra NX dengan 16 inti yang diklaim mampu meningkatkan performa grafis hingga 85 persen, sementara efisiensi daya meningkat hingga 64 persen. Jika angka tersebut bertahan pada perangkat produksi, chip ini berpotensi menjadi salah satu senjata Xiaomi untuk menghadapi chipset kelas flagship dari pesaingnya yakni, Qualcomm dan MediaTek.
Menariknya, Xring O3 juga menjadi chip mobile pertama Xiaomi yang mendukung LPDDR6, dengan bandwidth memori mencapai 113,8 GB per detik. Dukungan tersebut penting karena peningkatan kemampuan CPU dan GPU membutuhkan jalur data yang lebih cepat agar kinerja chip tidak terlalu banyak tertahan pada sisi memori.
Untuk kebutuhan kecerdasan buatan, Xiaomi membekali O3 dengan kemampuan tensor hingga 200 TOPS dan performa vektor 3,13 TFLOPS. Perusahaan juga menyebut performa NPU meningkat 45 persen. Menariknya, pemrosesan AI tidak hanya mengandalkan NPU, tetapi didistribusikan ke CPU, GPU, ISP, DPU, dan ADSP. Xiaomi mengatakan pengembangan Xring O3 membutuhkan waktu 459 hari. Chip ini akan menjadi otak bagi Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max, yang dijadwalkan hadir di China pada September 2026.
