gadgetsquad.id – Sejumlah perangkat baru yang nampak tengah digarap Huawei muncul dalam sebuah roadmap yang bocor ke publik.
Berdasarkan roadmap yang bocor seperti diunggah GizChina, Huawei disebut tengah menyiapkan sejumlah perangkat, termasuk Ascend D8, Mate 8, Honor 7, dan tiga model Huawei Honor lainnya.
Dari jajaran perangkat tersebut, model yang ditetapkan untuk dirlis akhir bulan ini adalah Huawei Ascend D8. Smartphone ini bakal tampil dengan layar 5.5 inchi beresolusi 2K, bodi dibalut bahan logam, dan ditenagai dapur pacu Hisilicon.
Pada bulan berikutnya, yakni Juni, giliran phablet Huawei Mate yang akan diluncurkan. Phablet ini akan datang dengan layar 6 inchi beresolusi 2K, chipset Kirin, kamera 16 MP berfitur OIS, serta akan dijejali fitur scanner sidik jari dan memiliki chasis metal seperti pada Mate 7.
Di bulan Juli, Huawei akan merilis dua perangkat yang diduga dari jajaran seri Honor yang ditujukan untuk segmen mid-range. Perangkat tersebut, yang satu bakal memiliki layar 5 inchi Full HD dan berbodi metal, sementara yang lain memiliki layar 5 inchi HD juga dengan chasis metal dan berchipset Qualcomm.
Untuk bulan Agustus, Huawei akan meluncurkan dua varian smartphone. Pertama, Honor 7 yang dakan datang dengan layar 5.5 inchi Full HD, kamer autama 13 MP, dan diotaki prosesor Kirin. Perangkat lainnya adlaah Huawei P9, yang diharapkan datang dengan layar 5.2 inchi, berprosesor Kirin, dan memiliki kamera 16 MP dengan fitur OIS.
Adapun yang terakhir adalah Huawei Honor kelas mid-range lainnya, yang diduga datang dengan suguhan layar 5 inchi Full HD dan mengusung chipset Hisilicon. Smartphone ini akan dirilis pada Desember nanti. [Joe]
