Saat ini banyak smartphone yang cepat panas. Apalagi saat mereka sedang dicharge sambil menelpon. Hal ini memanglah normal, namun lama kelamaan akan menjadi sangat berbahaya bagi penggunanya. Nah, untuk itu baru-baru Fujitsu Temukan Cairan Pendingin Untuk Smartphone.
Teknologi ini melibatkan pipa lingkaran panas yang menempel pada CPU smartphone. Dari sana pipa ini akan memompa cairan pendingin melalui ponsel untuk mendinginkan.
Menurut orang-orang di Fujitsu, “Sebuah fluida dirumuskan dalam loop tertutup ini sebagai pendingin. Panas dari sumber panas menguap pendingin, dan energi yang masuk ke dalam menguap pendingin diambil dari sumber panas, menurunkan suhu. Hal ini didasarkan dari prinsip yang sama digunakan saat percikan air di trotoar untuk mengurangi panas. ”
Ini bukan pertama kalinya kami telah mendengar tentang smartphone liquid cooled. Bahkan kembali pada tahun 2013 NEC meluncurkan 06E X yang menampilkan teknologi pendingin cair juga dengan pipa berisi air yang berlari bersama CPU.
Jika hal ini benar-benar terjadi, maka bisa jadi kedepannya semua smartphone tidak akan cepat panas.