Xiaomi tampaknya tidak ingin menjadikan Xiaomi 18 Fold sekadar ponsel layar lipat biasa yang hanya mengandalkan penyegaran desain visual. Perangkat yang dijadwalkan meluncur secara global pada September 2026 tersebut justru membawa satu teknologi yang berpotensi menjadi perhatian besar di industri smartphone dengan penggunaan memori generasi terbaru, yaitu LPDDR6.

​ChangXin Memory Technologies (CXMT), perusahaan produsen semikonduktor terkemuka asal China, secara resmi mengumumkan bahwa produksi massal RAM LPDDR6 telah dimulai. Mereka juga memverifikasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan menjadi smartphone  pertama di dunia yang mengadopsi standar memori mutakhir tersebut.

​CEO Xiaomi, Lei Jun, turut mengonfirmasi kemitraan strategis ini melalui unggahan resmi di platform Weibo. Ia menyambut hangat pencapaian besar CXMT sekaligus mengungkap bahwa Xring O3 akan menjadi sistem chipset perdana Xiaomi yang mendukung LPDDR6 secara penuh. Dengan kolaborasi tersebut, Xiaomi 18 Fold resmi menjadi perangkat pelopor yang menyatukan chipset buatan Xiaomi dengan memori tercepat dari CXMT.

​Dari sisi teknis, LPDDR6 menawarkan peningkatan bandwidth yang signifikan dibandingkan generasi LPDDR5X. CXMT menjelaskan bahwa memori baru ini mampu mencapai kecepatan pemrosesan data hingga 12.800 Mbps dengan kapasitas mencapai 16GB per chip tunggal. Peningkatan performa ini bukan sekadar mengejar angka performa di atas kertas. Kecepatan transfer tersebut sangat vital untuk mengoptimalkan pemrosesan komputasi kecerdasan buatan (AI) langsung di perangkat, beban multitasking berat, serta pengelolaan grafis tingkat tinggi agar berjalan lebih responsif dan efisien daya.

​Menariknya, LPDDR6 ini dipadukan langsung dengan Xring O3, yakni chipset flagship berbasis arsitektur 3nm yang dikembangkan mandiri oleh tim internal Xiaomi. Chip internal ini menjadi pilar utama dalam strategi jangka panjang Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok komponen luar, sekaligus memperkuat ekosistem hardware yang mandiri. Reuters melaporkan bahwa fabrikasi Xring O3 menggunakan teknologi proses 3nm milik TSMC.

Xiaomi sendiri masih belum mengungkap seluruh spesifikasi 18 Fold. Namun, dengan LPDDR6 dan Xring O3 sebagai fondasi, ponsel lipat ini berpotensi menjadi salah satu perangkat paling menarik yang hadir pada September mendatang.