Qualcomm mengumumkan chipset Snapdragon 8 Gen 3 pada bulan Oktober 2023, sementara MediaTek mengumumkan Dimensity 9300 pada bulan November kemarin.
Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 menawarkan berbagai fitur canggih yang dapat meningkatkan pengalaman pengguna smartphone. Untuk itu mari kita bandingkan kedua chipset ini dalam beberapa aspek kunci:
Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 9300
Sejauh ini Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300 sudah digunakan pada beberapa smartphone yang diluncurkan, seperti Xiaomi 14, iQOO 12 Series, Vivo X100 Pro+, Realme GT 5 Pro, Oppo Find, dan Samsung Galaxy S24 yang menggunakan Snapdragon 8 Gen 3, sedangkan Vivo X100 Series merupakan HP pertama yang menggunakan Dimensity 9300.
Kedua prosesor ini memiliki beberapa fitur yang sama, seperti proses TSMC 4nm, Bluetooth 5.4, dan dukungan untuk ray tracing berbasis perangkat keras. Namun selain itu, keduanya memiliki pendekatan yang berbeda.
Konfigurasi CPU
Qualcomm mengadopsi layout CPU 1+5+2, dengan satu inti besar Cortex-X4, lima inti medium Cortex-A720, dan dua inti kecil Cortex-A520. Ini berarti ada satu inti medium lebih banyak dan satu inti kecil lebih sedikit dibandingkan dengan chipset flagship Snapdragon sebelumnya.
Qualcomm juga meningkatkan kecepatan clock. Semua inti prosesor berjalan pada frekuensi yang lebih tinggi daripada versi sebelumnya pada Snapdragon 8 Gen 2. Kombinasi kecepatan clock yang lebih tinggi ditambah dengan inti CPU yang lebih baru cukup menjanjikan, secara teoritis.
Sementara itu, Dimensity 9300 tidak menggunakan inti kecil sama sekali, melainkan menggunakan empat inti CPU Cortex-X4 dan empat inti medium Cortex-A720. Dengan begitu nampaknya chipset ini akan lebih maksimal dari sisi performa.
Dimensity 9300 membawa kecepatan clock yang lebih tinggi untuk inti besar X4, tetapi tiga inti X4 lainnya memiliki kecepatan clock 2.85GHz yang lebih rendah sesuai dengan inti medium A715 yang terlihat pada Dimensity 9200. Sementara itu, keempat inti medium Cortex-A720 berjalan pada kecepatan hanya 2GHz. Dengan kata lain, MediaTek memiliki banyak inti besar dan medium, tetapi tidak menjalankannya semua dengan penuh.
Pemenang: Snapdragon 8 Gen 3 menawarkan keunggulan dengan konfigurasi inti CPU yang lebih beragam dan frekuensi yang lebih tinggi.
Baca juga: MediaTek Dimensity 8300 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, Mana Yang Terbaik?
GPU dan Kinerja Grafis
Snapdragon 8 Gen 3 menggunakan Adreno GPU dengan dukungan ray tracing dan global illumination, sedangkan Dimensity 9300 memakai Arm Immortalis-G720 MC12 dengan dukungan ray tracing dan global illumination.
Pemenang: Meskipun keduanya menawarkan fitur grafis yang canggih, Adreno GPU pada chipset milih Qualcomm terbukti menjadi pilihan yang andal dalam performa grafis.
DSP (Digital Signal Processor)
Snapdragon 8 Gen 3 menggunakan Hexagon DSP dengan dukungan fused scalar, tensor, dan vector, serta INT8/INT16 dan INT4 support, Sedangkan Dimensity 9300 menggunakan APU 790 dengan dukungan INT8/INT16 dan INT4.
Pemenang: Chipset milik Qualcomm dengan memiliki DSP yang lebih canggih dengan dukungan lebih banyak fitur dan presisi yang lebih tinggi.
Dukungan RAM
Snapdragon 8 Gen 3 sudah mendukung RAM jenis LPDDR5X, sedangkan Dimensity 9300 mendujung RAM jenis LPDDR5T
Pemenang: Keduanya menawarkan dukungan RAM yang canggih dengan kecepatan transfer yang tinggi.
Kamera dan Videografi
Snapdragon 8 Gen 3 memiliki dukungan pada sensor kamera hingga 200MP dengan fitur-fitur canggih seperti Dolby HDR photo dan video 8K/30fps HDR, sedangkan Dimensity 9300 mendukung sensor kamera hingga 320MP dengan fitur HDR video dan video 8K/30fps.
Pemenang: Dimensity 9300 memiliki keunggulan dalam dukungan resolusi kamera yang lebih tinggi.
Baca juga: Poco C65, Hadir Sebagai Penerus C55 Dengan MediaTek Helio G85
Pengisian Daya dan Modem
Snapdragon 8 Gen 3 memiliki fitur Quick Charge 5 dan dukungan modem X75 LTE/5G (integrated) dengan kecepatan download hingga 10,000Mbps, Sedangkan Dimensity 9300 memiliki fitur USB-PD PPS untuk pengisian dan dukungan modem LTE/5G (integrated) dengan kecepatan download hingga 7,000Mbps.
Pemenang: Snapdragon 8 Gen 3 unggul dalam fitur pengisian dan kecepatan modem.
Proses Manufaktur
Keduanya menggunakan proses manufaktur TSMC 4nm, namun Dimensity 9300 menggunakan versi yang ditingkatkan, yaitu 4nm+.
Uji benchmark
Uji benchmark antara kedua chipset ini menunjukkan bahwa keduanya berada pada posisi yang seimbang dalam hal kinerja CPU, dengan kedua chipset ini saling beradu dalam uji single-core dan multi-core. Snapdragon 8 Gen 3 unggul dalam uji GPU, namun Dimensity 9300 masih menjadi yang terbaik setelahnya.
Kesimpulan
Pemilihan antara kedua chipset tergantung pada preferensi dan kebutuhan pengguna. Snapdragon 8 Gen 3 menawarkan keunggulan dalam performa CPU, GPU, DSP, pengisian, dan kecepatan modem, sementara Dimensity 9300 menonjol dalam dukungan resolusi kamera yang lebih tinggi. Dengan mempertimbangkan fitur-fitur ini, pengguna dapat membuat pilihan yang sesuai dengan kebutuhan dan preferensi mereka.
| Snapdragon 8 Gen 3 | Dimensity 9300 | |
| CPU Config | 1x 3.3GHz (Cortex-X4) | 1x 3.25GHz (Cortex-X4) |
| 3x 3.2GHz (Cortex-A720) | 3x 2.85GHz (Cortex-X4) | |
| 2x 3GHz (Cortex-A720) | 4x 2GHz (Cortex-A720) | |
| 2x 2.3GHz (Cortex-A520 Refresh) | ||
| GPU | Adreno | Arm Immortalis-G720 MC12 |
| Ray tracing support | Ray tracing support | |
| Global illumination | Global illumination | |
| DSP | Hexagon | APU 790 |
| (fused scalar, tensor, and vector) | INT8/INT16 | |
| Mixed precision INT8/INT16 | INT4 support | |
| INT4 support | ||
| RAM support | LPDDR5X | LPDDR5T |
| Camera | • 200MP single shot | • 320MP single shot |
| • 108MP single with zero shutter lag | • HDR video | |
| • 64MP+36MP with zero shutter lag | • Real-time semantic segmentation for photos and videos (up to 16 layers) | |
| • Triple 36MP with zero shutter lag | • 8K/30fps | |
| • Dolby HDR photo | • 4K/60fps | |
| • Real-time semantic segmentation for photos and videos (up to 12 layers) | ||
| • 8K/30fps HDR video | ||
| • 4K/120fps slow-motion | ||
| Charging | Quick Charge 5 | USB-PD PPS |
| 4G/5G Modem | X75 LTE/5G (integrated) | LTE/5G (integrated) |
| 10,000Mbps down | 7,000Mbps down | |
| 3,500Mbps up | ||
| Other networking | Bluetooth 5.4 | Bluetooth 5.4 |
| Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n | Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n | |
| Process | TSMC 4nm (N4P) | TSMC 4nm (4nm+) |
