Dimensity 8300 Ultra dan Snapdragon 8 Plus Gen 1

Pemilihan chipset yang tepat menjadi kunci utama untuk menjamin performa optimal pada perangkat smartphone. Dua pemain besar yang baru-baru ini memasuki pasar chipset mobile yang terbilang mumpuni, yakni  MediaTek Dimensity 8300 Ultra dan Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1. Mana yang terbaik?

Dimensity 8300 Ultra dan Snapdragon 8 Plus Gen 1

Bagaimana perbandingan komprehensif antara kedua chipset ini, mencakup segala aspek mulai dari arsitektur core, performa grafis, kinerja kamera, hingga kecepatan koneksi 5G.

Arsitektur dan Core Processing

Dimensity 8300 Ultra mengadopsi mikroarsitektur Cortex-A715 dan Cortex-A510, MediaTek Dimensity 8300 Ultra menonjol dengan konfigurasi delapan inti, termasuk empat inti Cortex-A715 untuk tugas berat dan empat inti Cortex-A510 untuk efisiensi daya.

Sedangkan Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 hadir dengan kombinasi inti Cortex-X2, Cortex-A710, dan Cortex-A510, menawarkan performa tinggi dan efisiensi daya secara bersamaan.

Pemenang: Pilihan tergantung pada preferensi pengguna, apakah lebih condong ke performa tinggi atau ke efisiensi daya yang optimal.

Baca juga: 6 Keunggulan Prosesor MediaTek Dimensity 8300-Ultra

Performa Prosesor dan Kinerja Grafis

Dimensity 8300 Ultra berbasis clock 2,2 GHz dan turbo frequency mencapai 3,35 GHz, Dimensity 8300 Ultra menjanjikan kecepatan tinggi. GPU Mali-G615 MC6 dengan 6 unit eksekusi dan clock 600 MHz memberikan kinerja grafis yang solid.

Sedangkan Snapdragon 8 Plus Gen 1 memiliki basis clock 2,0 GHz dan turbo frequency 3,2 GHz, dengan GPU Adreno 730 yang memiliki 3 unit eksekusi dan clock 900 MHz, memberikan kinerja grafis superior.

Pemenang: Snapdragon 8+ Gen 1 mendominasi dalam kinerja grafis dengan Adreno 730 yang lebih kuat.

Cache, Memori, dan Kamera

Dimensity 8300 Ultra Dilengkapi dengan cache 8 MB dan dukungan memori LPDDR5X @ 4266.5 MHz, chipset ini memberikan ruang penyimpanan dan transfer data yang besar. Dukungan ISP MediaTek Imagiq 980 membawa kapasitas kamera maksimum hingga 320 MP dengan kemampuan merekam video 4K@60fps.

Sedangkan Snapdragon 8 Plus Gen 1 Memiliki cache 6 MB dan dukungan memori LPDDR5-3200, Snapdragon 8 Plus Gen 1 menawarkan performa yang andal. Dengan ISP Qualcomm Spectra, kapasitas kamera maksimum adalah 200 MP dan mendukung rekaman video 8K@30fps; 4K@120fps.

Pemenang: Pilihan bergantung pada preferensi fotografi dan kebutuhan ruang penyimpanan.

Baca juga: POCO X6 5G Siap Meluncur, HP Pertama dengan Chipset Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

Koneksi dan Modem

Dimensity 8300 Ultra: Dengan modem 5G yang mendukung kecepatan download hingga 5.17 Gbit/s, Dimensity 8300 Ultra menawarkan konektivitas canggih.

Snapdragon 8 Plus Gen 1 unggul dalam kecepatan modem dengan Snapdragon X65 5G/LTE, mendukung download hingga 10 Gbit/s.

Pemenang: Snapdragon 8 Plus Gen 1 memiliki keunggulan dalam kecepatan modem, ideal untuk pengguna yang mengutamakan konektivitas super cepat.

Benchmark

Dimensity 8300 Ultra: Menunjukkan kinerja yang mengesankan dengan skor AnTuTu sekitar 1,404,057 dan skor Geekbench 5 multi-core sekitar 4,585.

Snapdragon 8 Plus Gen 1: Memiliki skor AnTuTu sekitar 1,075,658 dan skor Geekbench 5 multi-core sekitar 3,967.

Pemenang: Dimensity 8300 Ultra unggul dalam skor benchmark, menunjukkan kinerja yang solid dalam pengujian praktis.

Kesimpulan

Dalam memilih antara MediaTek Dimensity 8300 Ultra dan Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1, pengguna harus mempertimbangkan kebutuhan dan preferensi mereka. Dimensity 8300 Ultra menawarkan performa yang solid dengan fokus pada efisiensi daya, sementara Snapdragon 8 PlusGen 1 memberikan keunggulan dalam kinerja grafis dan kecepatan modem. Dengan memahami perbedaan ini, pengguna dapat membuat keputusan yang lebih tepat sesuai dengan prioritas dan kebutuhan masing-masing.

Dimensity 8300 Ultra dan Snapdragon 8 Plus Gen 1

Processor MediaTek Dimensity 8300 Ultra Qualcomm SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1
Market (main) Smartphone Smartphone
ISA ARMv9.0-A (64-bit) ARMv9-A (64-bit)
Microarchitecture Cortex-A715, Cortex-A510 Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510
Core name Cortex-A715, Cortex-A510 Kryo
Family Dimensity Snapdragon
Part number(s), S-Spec
Dimensity 8300 Ultra SM8475
Release date Q4 2023 Q3 2022
Lithography 4 nm N4P 4 nm N4
Cores 8 8
Threads 8 8
Base frequency 2.2 GHz 2.0 GHz
Turbo frequency 3.35 GHz 3.2 GHz
Energy cores
4x ARM Cortex-A510 @ 2.2 GHz 4x Qualcomm Kryo Silver @ 2.0 GHz
High performance cores
1x ARM Cortex-A715 @ 3.35 GHz, 1x Qualcomm Kryo Prime @ 3.2 GHz,
3x ARM Cortex-A715 @ 3.2 GHz 3x Qualcomm Kryo Gold @ 2.75 GHz
Cache memory 8 MB 6 MB
Max memory capacity 16 GB 16 GB
Memory types
LPDDR5X @ 4266.5 MHz LPDDR5-3200
Max # of memory channels 4 4
TDP 10 W 9 W
GPU integrated graphics ARM Mali-G615 MC6 Qualcomm Adreno 730
GPU execution units 6 3
GPU shading units 96 768
GPU clock 600 MHz 900 MHz
GPU FP32 floating point 916 GFLOPS 2,764.8 GFLOPS
Socket SoC SoC
AI accelerator
MediaTek APU 780 Qualcomm AI
DSP – Qualcomm Hexagon
ISP MediaTek Imagiq 980 Qualcomm Spectra
Max display resolution
WQHD+@120Hz, FHD+@180Hz 4K@60Hz
Video decoding H.264, HEVC 4K@60fps 4K@60Hz, QHD+@144Hz
Video encoding H.264, HEVC, VP-9, AV1 –
Max camera ISP 320MP; 32+32+32MP 200MP; 108MP; 64+36MP; 3x 36MP
Max video capture 4K@60fps 8K@30fps; 4K@120fps
Cellular technologies 5G/4G, CDMA2000, EVDO, 5G, HSPA, CDMA, EVDO, GSM, EDGE
EDGE, GSM, CDMA
GNSS GPS, BeiDou, Glonass, GPS, Glonass, Beidou, Galileo,
Galileo, QZSS, NavIC QZSS, SBAS, NavIC
Modem – Qualcomm Snapdragon X65 5G/LTE
LTE download speed – Up to 2.5 Gbit/s
LTE upload speed – Up to 316 Mbit/s
LTE category – Cat 22
5G download speed Up to 5.17 Gbit/s Up to 10 Gbit/s
5G upload speed – Up to 3 Gbit/s
Connectivity UFS 3.1 USB 3.1, USB-C
Wi-Fi Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax 2T2R Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ad/ay
Bluetooth Bluetooth 5.4 Bluetooth 5.3
Audio
– Qualcomm WCD9385, Qualcomm WSA8835
AnTuTu 1,404,057 1,075,658

RELATED ARTICLESMORE FROM AUTHOR